5 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Установка процессора в сокет 1151

Содержание

Как снять процессор с материнской платы

Центральный процессор (ЦП) является основным узлом персонального компьютера (ПК), в задачи которого входит выполнение программ. Собственно, говоря о типе ПК, в первую очередь следует говорить о его ЦП, поскольку именно он определяет максимальную производительность. Замена процессора может производиться в двух случаях: модернизация ПК или выход ЦП из строя.

В первом случае замена процессора обусловлена необходимостью увеличения производительности системы путём установки более быстродействующей микросхемы. Второй случай гораздо более редкий, поскольку из всех узлов ПК вероятность выхода из строя ЦП минимальна. Это объясняется не только относительно высокой надёжностью ЦП, но и тем, что существует минимум два канала защиты его от нежелательных воздействий: теплового и электрического.

Замена ЦП сопряжена с весьма сложной последовательностью действий, выполнить которые без предварительной подготовки достаточно проблематично. Вопросы будут возникать на каждом из этапов этого процесса: от выбора типа заменяемого чипа до технических особенностей самой установки.

Рассмотрим, как установить процессор на материнскую плату более детально.

Этапы установки

Установка процессора на материнскую плату включает в себя несколько этапов:

  • определение типа используемого ЦП и возможных вариантов замены;
  • выбора и покупки желаемого процессора;
  • выбора материнской платы (МП), если есть необходимость в более кардинальной смене «начинки» ПК;
  • выбора системы охлаждения под новый процессор;
  • собственно установки ЦП и подключения системы охлаждения.

В том случае, если не производится смена МП, необходимо также знать, как снять процессор с материнской платы компьютера, чтобы освободить место в сокете под новый.

Подбор процессора

Выбор процессора для компьютера производится исходя из потребностей пользователя в быстродействии системы. Однако, если бы всё было так просто, то замена ЦП не представляла бы особых проблем. В настоящее время существует несколько типов процессоров (т.н. поколений или семейств) отличающихся зачастую не только по быстродействию, но и по конструктивному исполнению. И это в рамках одного производителя. И, хотя сейчас число основных производителей процессоров для ПК всего два – это Intel и AMD, у каждого из них существует несколько семейств микросхем, зачастую радикально отличающихся друг от друга.

В случае, если нет необходимости в замене МП, для подбора процессора следует знать, какие процессоры поддерживает имеющаяся в наличии материнка. Как правило, это напрямую зависит от типа сокета, используемого в ней. Сокетом называется разъём для подключения процессора. Например, материнки с сокетом LGA1151 поддерживают только процессора, произведенные в конструктивном исполнении, соответствующем разъёму стандарта LGA1151.

Кроме того, даже в рамках одного сокета ЦП могут отличаться по электрическим параметрам. Поэтому, обязательно необходимо знать, какие именно типы ЦП могут поддерживаться МП.

Это можно посмотреть в инструкции по МП. Если таковая отсутствует, можно обратиться в службу поддержки производителя и скачать инструкцию из интернета.

Выбор материнской платы

В том случае, если все ЦП, поддерживаемые МП, не удовлетворяют необходимым требованиям программного обеспечения, вместе с процессором производится и смена материнки. Этот процесс называется «смена платформы».

Важно! Смена платформы – это, по сути, приобретение нового ПК, поскольку ряд устройств (например, оперативная память) могут быть несовместимы с новой платформой, и менять придётся также и эти устройства.

В случае выбора материнки, она должна полностью соответствовать типу используемого ЦП как по типу сокета, так и по его электрическим параметрам (аналогичные уровни напряжений, распределение ножек на контактных площадках и т.д.)

Кроме того, формат материнской платы должен быть подходящим для типа используемого корпуса, количество подключаемых внешних устройств должно быть не меньшее, чем существует у пользователя, количество разъёмов для подключения вентиляторов также должно быть соответствующим и т.д.

Выбор охлаждения

Система охлаждения (СО) для нового ЦП должна соответствовать следующим требованиям:

  1. Механическая совместимость с типом используемого ЦП и МП.
  2. Мощность тепла, рассеиваемого СО, должна быть не меньше (а лучше даже на 10-20% больше) максимальной мощности, выделяемой ЦП при его максимальном быстродействии.
  3. Габариты СО должны быть такими, чтобы она помещалась в корпусе.
  4. Разъём питания активной части СО (вентилятора) должен быть совместим в соответствующим разъёмами на МП.

Сборка

Последовательность сборки ПК при установке на него нового процессора имеет такой вид:

  • Необходимо отключить системную плату от всех внешних устройств и разъёмов питания и вынуть её из корпуса ПК. Можно, конечно, произвести замену, и не проделывая этой процедуры, но это будет несколько неудобно.
  • Снять систему охлаждения старого ЦП путём отключения клипсы кулера и его снятия с поверхности ЦП.
  • Необходимо открыть сокет при помощи специального рычага, расположенного на нём.
  • Вынуть процессор из сокета и поставить новый ЦП в него.
  • Закрыть сокет при помощи рычага.
  • Установить СО и подключить её.
  • Установить МП в корпус, и после подключения её внешним устройствам, следует присоединить её к цепям питания.

После выполнения этих действий ПК с новым процессором готов к работе.

Установка системы охлаждения на процессор

Установка СО может иметь ряд нюансов, которые обязательно следует рассмотреть.

Контакт между крышкой ЦП и основанием радиатора СО должен быть очень плотным, чтобы способствовать качественному отводу тепла от ЦП. Достигается подобное при помощи специального состава – т.н. термопасты, который наносится тонким слоем на крышку процессора при помощи специального шпателя. В случае отсутствия такого инструмента нанести термопасту обычным ножом. Излишки термопасты, попавшие на сокет или материнку следует удалить салфеткой.

Далее производится установка радиатора на ЦП. Это необходимо проделать, сразу правильно его сориентировав для присоединения клипсы. Если ошибиться на данном этапе и произвести установку неверно, придётся снова снимать СО и заново наносить термопасту.

После этого СО закрепляется клипсой, крепящейся к сокету или МП.

Завершающим этапом подключения СО является присоединение её разъёма к цепи питания. Чаще всего он обозначается на МП надписью «CPU_FAN».

Рекомендации по установке процессора

Процесс установки ЦП в материнку является достаточно специфической и в какой-то степени тонкой процедурой, неосторожность при которой способна привести к поломке того или иного компонента ПК. Причём, этим компонентом будет являться, скорее всего, не процессор.

Современные ЦП выполняются в достаточно прочных корпусах и механически сломать их достаточно проблематично в отличие, например, от моделей 10-15 летней давности. В вот повредить разъём, в который ЦП устанавливается, в частности, его контактные площадки, можно очень даже легко.

При установке ЦП следует в точности соблюдать его цоколёвку (то есть правильную установку) в сокет. Большинство ЦП имеет квадратную форму, поэтому иногда их можно установить на МП, неправильно сориентировав. Для этой цели в пластиковом корпусе разъёма предусмотрены ключи – специальные выемки или бороздки, в которые должны входить пазы, сделанные в корпусе ЦП.

Не следует применять значительного физического усилия при непосредственной установке ЦП на его место и при защёлкивании разъёмов и клипс. Все габариты подобных приспособлений подобраны таким образом, чтобы всё ставилось на свои места без зазоров и усилий. Если этого не происходит, то либо ЦП не подходит для такого типа монтажа, либо он неправильно сориентирован, либо что-то ему мешает стать на место.

Важно! Обязательно следует проверять перегрузочную способность блока питания при установке того или иного ЦП, поскольку при недостаточной мощности питания по напряжению он может вообще не запуститься.

СО не должна быть сильно громоздкой, чтобы не задевать другие компоненты ПК и не мешать свободной циркуляции воздуха внутри корпуса.

Особенности замены процессора на ноутбуке

Последовательность действий при смене ЦП у ноутбука, в целом, повторяет аналогичную процедуру при смене ЦП на стационарном ПК, однако, имеет некоторые особенности.

Читать еще:  Как отключить установку обновлений на Windows 10?

В первую очередь это касается существенных ограничений по возможности выбора нового ЦП, т.к. партии мобильных процессоров не имеют и десятой доли того разнообразия, которое есть у обычных процессоров.

Кроме того, в ноутбуке все его комплектующие подобраны таким образом, чтобы быть настроенными на оптимальную работу друг с другом и какие-то замены комплектующих вообще не предусмотрены. Например, в корпусе ноутбука может просто не хватить места для установки более мощной системы охлаждения, установка которой потребуется, если поменять процессор.

Также при замене ЦП в ноуте следует полностью отключить питание системы, не только отсоединив его от сети, но и вынув из него аккумулятор.

LGA 1151

LGA 1151 (известен также как Socket H4) — разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.

Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов — 1151.

Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).

Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая — для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake — только на платах с LGA1151 второй ревизии.

Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).

Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.

Особенности процессоров сокета LGA1151

Процессоры Skylake

• техпроцесс изготовления — 14 nm;

• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;

• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;

• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);

• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;

• количество вычислительных ядер — 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);

• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);

• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;

• TDP процессоров — до 91 W.

Процессоры Kaby Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления — 14nm+;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;

• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);

• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;

• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);

• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.

Процессоры Coffee Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;

• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;

• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;

• тактовая частота процессоров — до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;

• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;

• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);

• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.

Характеристики чипсетов для сокета LGA1151

Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые «фирменные» технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:

Intel Optane — энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;

VT-d (Virtualization for directed I/O) — поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность «проброса» в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать «напрямую» со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.

Intel Rapid Storage — технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.

Intel Smart Response — технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;

Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;

Intel Standart Manageability – «урезанная» версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;

Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) — разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;

Intel HD Audio (High Definition Audio) — стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;

Intel Smart Sound — встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.

Читать еще:  Установка виртуальной машины на Windows 10

Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236

Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.

Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.

C232 и C236 рассчитаны на серверы и рабочие станции на базе процессоров Xeon.

Разница 1151 и 1151 v2 сокетов Intel

Приветствую всех читателей данного сайта. Недавно занимался поиском нового процессора и увидел этакую проблему у народа. Есть путаница в вопросе о том, какая разница 1151 и 1151 V2 сокетов материнских плат.

Да, реально, Интел мягко говоря намудрили с этой темой и ввели в заблуждение толпы людей. Что именно то покупать, есть ли совместимость? Ладно, давайте разбираться конкретнее и наконец таки определяться в выборе.

1151 и 1151 v2 не имеют совместимости, но это не точно

Socket 1151 появился в 2015 году для семейства процессоров SkyLake, Coffee Lake и Kabe. Работали эти процессоры с чипсетом 100-й и 200-й серии, тобишь это Z170, H170 и Q170 и прочие. А вот наш подопытный 1151 V2 появился в 2018-ом. На данный момент он последний, позиционируется как «обновление» старому.

Он уже работает с чипами 300-й серии, а это теже чипсеты, но тоже обновлённые: H310, Intel H370, Q370, C246, B360 и прочие.

Интел о новинке заявила тем, что для 1151 V2 камней нужно дополнительное питание. Для этого добавив на проц дополнительные контакты. Ножки кстати для этого питания имеются на старых материнских платах 1151.

В итоге получается, что старые чипсеты не поддерживают новые процы, а новые процы не поддерживают старые материнские платы.

Получается что если вы выбираете камень 1151 V2, то в обязательном порядке вам нужна материнка с новым чипсетом. Не перепутайте, это важно.

И да, это печаль. Но не совсем. Есть такие умные и заряженные энтузиазмом люди, которые решили обойти данный барьёр. Ведь по сути то, всё почти схоже и по характеристикам то новые CPU мало различаются.

Вообщем есть способ прошить/модифицировать БИОС старой платы под новые процессоры. Но стабильность не гарантирована! Компания Intel вообще любит такие штуки проворачивать. Тоже самое было и с 775-ым socket’ом. Под него можно замутить серверный Xeon 771-го разъёма, заклеив несколько контактов. Ну и BIOS тоже придётся прошить естественно.

В итоге разница 1151 и 1151 v2 несущественна

Разница, как заявлялось в питании и в поддерживаемых чипсетах. В размерах всё тоже самое и осталось. Разница то несущественна, но официальной совместимости нет (считай программной). Систему охлаждения можете оставить от прошлого CPU, по размерам и отверстиям в материнской плате там всё идентично. Любой кулер встанет.

Получается, что на деле мы получаем те же самые процы, но несовместимые со старыми платами (без модификаций). Вообщем, по сути это просто очередной хитрый маркетинговый ход от великого брэнда.

Ну политика у них такая, чтож поделать. Вообще они любят уникальность. Под каждое новое поколение создают новые платформы, которые специально создаются несовместимыми с предыдущем поколением плат. А топовые процессоры вообще стоят заоблачный цифр. Нам, нищему люду остаётся только придумывать всякие приёмы типа модификаций :).

Я лично решил не обновляться на этот псевдо новое поколение, да и кризис сейчас в разгаре. Всё таки на мой взгляд целесообразнее подождать LGA 1200, который вот-вот должен выйти в этом году (2020). Ну или смотреть в сторону Райзенов и прочих камней AMD.

Ну ладно, на это всё. Надеюсь немного прояснил ситуацию, вопросы а коментах поддерживаю. До свидания и до новых встреч.

Руководство по установке процессора в ПК

Центральный процессор – это мозг каждого компьютера. Если же выразиться более техническим языком, то центральный процессор – это крайне комплексная микросхема, выполняющая обработку машинного кода, берущая на себя задачу по выполнению всевозможных операций и управлением периферийными устройствами в системе. В общем, ЦП имеет крайне важную роль в каждом компьютере.

В данной статье мы подробно рассмотрим с вами процесс установки или замены ЦП на материнской плате. Поверьте, процесс довольно несложный, рассчитанный на пользователей, которые не имеют глубоких знаний в электронике или компьютерных технологиях. Если вы собираете новый компьютер или хотите заменить старый, морально устаревший ЦП в своем ПК – следуйте нижеуказанной информации и никаких проблем у вас не возникнет.

Руководство по установке ЦП в материнскую плату

Итак, для начала давайте зададим довольно очевидный вопрос, возникающий у многих пользователей, никогда не заменявших какие-то детали в своем ПК: имеет ли значение, какой ЦП я хочу поставить для процесса установки? Короткий ответ – нет. Немного более развернутый ответ – присутствуют кое-какие нюансы, но они касаются не самого процесса установки, а вашей материнской платы и такой вещи, как сокеты, которые мы затронем немного позже. Сам же процесс установки, т.е. помещение «камня» в материнскую плату – практически абсолютно идентичен для ЦП от всех производителей.

Сокеты и требования к теплоотводу

Давайте теперь поговорим о тех самых нюансах – сокетах. Итак, что же такое сокет? По-сути, сокет – это небольшое отверстие или же разъем в материнской плате компьютера, в который помещается(или же устанавливается) ЦП. Именно отличия в сокетах и будут определять, сможете ли вы установить в свою материнскую плату тот или иной ЦП, или нет.

На данный момент, существует просто невероятно огромное количество сокетов как для процессоров компании Intel, так и для AMD. Самыми новыми сокетами этих компаний, по крайней мере, на время написания статьи, являются AM4 и LGA1151v2. Каждый процессор будет подходить только для определенного сокета. Например, вы хотите собрать бюджетненькую сборку на поддержанном процессоре AMD FX 4300? Для этого вам понадобится материнская плата с сокетом AM3. Или, к примеру, вам захотелось собрать игровую машину на базе процессоре i5 7600k? Тут вам потребуется прикупить материнку с сокетом LGA1151.

В общем, вы уловили идею. Если вы хотите установить в свою материнскую плату определенный процессор, то обязательно убедитесь, что у вас присутствует нужный сокет. Однако, нужным сокетом все не ограничивается. Есть еще одна небольшая деталь, которую вам нужно учитывать при выборе и установке ЦП. Эта вещь представляет собой TDP – тепловыделение ЦП при тяжелой, но не максимальной нагрузке, с которым должна справиться его система охлаждения. Так что да, TDP в первую очередь предназначен именно для подбора системы охлаждения процессора. Помимо прочего, TDP ЦП также подскажет вам, пойдет ли он на вашей материнской плате или нет, т.е. сможет ли она с ним в полной мере справиться или нет.

Узнать поддерживаемое TDP материнской платы вы можете на коробке самой платы либо на официальном сайте производителя. Например, возьмем тот же процессор от Intel – i5 7600k. Его TDP соответствует 91 Ватт. В соответствии с этим требованием, вам нужно подобрать материнскую плату для этого процессора, которая может поддерживать такое или более высокое тепловыделение, например, на 125 Ватт. Возникает вполне логичный вопрос: что произойдет, если я установлю ЦП на 125 Ватт в материнку с поддержкой только 95 Ватт? Что же, вариантов несколько – и ни один из них удовлетворительным назвать нельзя: ЦП может не определиться BIOS/UEFI, работать на заниженных частотах либо работать, но крайне нестабильно.

Обращение с процессором

Давайте теперь затронем следующий крайне важный момент: обращение с процессором. Когда вы будете выполнять замену или установку нового «камня» для своей материнской платы, вы должны быть крайне осторожны с контактами микросхемы процессора по причине того, что их невероятно легко повредить. Брать камень лучше всего за края, а если вам потребуется куда-то положить – контактами вверх. Помимо прочего, не кладите ЦП на поверхность, способную выделять статическое электричество. В общем-то, это все, что вам требуется знать об обращении с процессорами для ПК. Давайте теперь перейдем к главной части материала – установка или замена процессора в материнской плате.

Установка процессора в материнскую плату

Итак, детально ознакомившись со всем изложенным в статье, давайте перейдем непосредственно к установке процессора в вашу материнскую плату. Положите свой системный блок, например, на стол, предварительно отключив от него все провода, а затем раскройте. Прежде чем устанавливать новый процессор, вам нужно вынуть из материнской платы старый процессор. Отключите для начала питание для куллера:

Читать еще:  Курсы системных администраторов для начинающих

Отключив куллер, отсоедините его и радиатор от материнской платы, а затем очистите поверхность процессора от термопасты, если она там еще есть. Далее откройте защелку на сокете – если такая имеется – и выньте процессор. Далее следуйте нижеуказанной инструкции.

Если же купили новую материнскую плату, то просто положите ее перед собой и приготовьте новенький процессор. Ок, давайте рассмотрим установку на примере материнской платы с сокетом AM4 и процессором Ryzen 1200. Бюджетный вариант новенькой системы, что, впрочем, не так и важно в нашем случае. Вот как будет выглядеть сокет AM4 на материнской плате MSI B350M PRO-VD PLUS:

Теперь распаковываем процессор и внимательно осматриваем его на наличие следующего символа:

Как уже можно было догадаться, вам требуется поместить процессор в сокет, соотнеся между собой эти два треугольничка:

Однако, прежде чем вкладывать процессор в сокет, вы должны для начала открыть его, подняв рычажок зажима к верху(его видно на скриншоте). Открыв сокет, аккуратно положите процессор на сокет согласно двум треугольничкам. Вам не нужно ничего нажимать или пытаться шевелить процессор в сокете – он ляжет туда сразу же. Как только он окажется в сокете, опустите рычажок защелки и закройте ее. Установка процессора на этом будет завершена.

Однако, на этом ваши дела не закончены. Пора переходить к подключению питания для процессора, нанесению термопасты на его поверхность и установке куллера. Самое просто – питание процессора. Найдите у вашего блока питания четырехпиновый коннектор и подключите его в следующий разъем:

На скришоте указанно 8-пиновый разъем, но нашему процессору Ryzen 1200 требуется лишь 4-пиновик, так что берем и подключаем к разъему один 4-пиновик. Теперь вам потребуется нанести на процессор(либо радиатор куллера) очень тонкий слой термопасты. Если слой будет плотным или даже толстым, то она вылезет за границы процессора, когда вы положите сверху на него радиатор куллера, а этого допускать ни в кое случае нельзя. Частенько пользователи для нанесения термопасты используют пластиковые карты или плотные картонки.

Однако, вы можете не наносить термопасту, если она идет уже в комплекте с боксовым куллером или сторонним. В таком случае, просто аккуратно кладем куллер с радиатором поверх процессора и закрепляем его в соответствии с отверстиями в материнской плате. Все, что вам осталось – это подключить куллер процессора к питанию на плате. Как правило, выглядит этот разъем следующим образом:

Все, мы закончили. Разумеется, установка процессора может немножко отличаться в зависимости от сокета, но никакой кардинальной разницы вы определенно не заметите. Да, вот настолько все просто. Замена же других комплектующих в ПК, например, видеокарты или оперативной памяти занимает еще меньше времени и сил.

Расшифровка всего жаргона вокруг сокетов и чипсетов компьютеров

Мы видели поколения оборудования от Intel и AMD. Это важно для обеспечения совместимости совместимых процессоров и материнских плат с чипсетом, наиболее подходящим для ваших нужд. Но что такое чипсет и почему сокеты разные?

Сокет материнской платы

Сокет – это набор контактов и механизм защиты, которые удерживают процессор на месте и соединяют материнскую плату с доступной вычислительной мощностью. Существуют разные сокеты в зависимости от того, какой процессор поддерживается. Если возникает ситуация, когда процессор и сокет несовместимы, лучший сценарий состоит в том, что компонент физически не сможет соединиться с сокетом, тогда как в худшем случае может быть нанесен непоправимый ущерб любой части системы.

К счастью, легко выяснить и проверить, будет ли рассматриваемый процессор работать с определенной материнской платой. Обычно рекомендуется сначала выбрать процессор, который предоставляет вам необходимый сокет, что делает покупку материнской платы немного проще. Например, для Ryzen 5 3600X потребуется материнская плата AM4 , а для Intel Core i5-9600K – LGA 1151 .

Какая материнская плата лучше для вас?

Выбор правильной материнской платы для вашего ПК может быть немного сложным, но если вы начинаете с этого компонента в качестве основы для вашей следующей сборки, мы собрали несколько наших фаворитов, которые создадут основу для высокопроизводительной платформы: материнская плата для вашего ПК.

В зависимости от конфигурации контактов, некоторые разъемы могут поддерживать несколько поколений процессоров. Примером может служить текущий сокет LGA 1151 для Intel, который поддерживает процессоры шестого, седьмого, восьмого и девятого поколения. Разъем не может быть заменен и потребует полной замены материнской платы, если вам понадобится использовать другой интерфейс.

Но то, что разъем соответствует вашему процессору, не означает, что материнская плата будет совместима с ним. Здесь в игру вступает чипсет. Intel Core i5 7600K и 9600K поддерживают LGA 1151, но первый работает с чипсетом Z170, а второй – с чипсетом Z370.

Мы рассмотрим несколько примеров сокетов для Intel и AMD, чтобы показать, как последние поколения обеих компаний могут поддерживать несколько поколений процессоров.

Чипсет материнской платы

В самом базовом смысле, чипсет – это группа электронных компонентов на материнской плате, которая управляет передачей данных между процессором, оперативной памятью, хранилищем и другим подключенным оборудованием.

Для каждого разъема доступно несколько наборов микросхем, что позволяет выбирать между бюджетом и производительностью, а более дорогие материнские платы оснащены более функциональными компонентами.

Чипсеты Intel

Последнее поколение процессоров для настольных ПК от Intel работает на LGA 1151. Те, у кого процессоры «Skylake», могут иметь возможность прошивать свои материнские платы обновлением BIOS (если доступно – обратитесь к производителю материнских плат) и устанавливать процессор «Kaby Lake», но этот трюк не сработает с новым «Кофейным озером».

Ниже приведена таблица последних сокетов, которые вы найдете на рынке при создании нового ПК. Число, используемое Intel в своей схеме именования, обозначает, сколько соединений находится на самом сокете.

Сокет Intel LGA1200 — на что ушли дополнительные контакты?

Многие наши читатели не совсем понимают, зачем Intel решила перейти на новый сокет с новыми процессорами Comet Lake. Действительно, технически такой шаг объяснить проблематично. Известный оверклокер Роман Хартунг с ником der8auer провел функциональное сравнение процессоров Coffee Lake-S и a Comet Lake-S.

На первый взгляд, разница не должна быть существенной. Сокет предшественника с полным названием FCLGA-1151 v2 предлагал на 49 контактов меньше нового FCLGA-1200. Интересно, что выступы в сокете/вырезы на PCB чипа сместились с верхней части CPU в нижнюю. Так что процессор LGA1200 в сокет LGA1151 физически установить не получится. Как и наоборот, что должно предотвратить различные казусы.

Внешние габариты корпусировки идентичны, контактные площадки и расстояние между ними не отличаются. Так что Intel пришлось найти место для дополнительных контактов, по центру область с резисторами SMD стала чуть уже и короче, чтобы вместить дополнительные ряды контактов слева и снизу. Собственно, так были добавлены 49 контактов.

Дополнительные 49 контактов в процессорах Coffee Lake-S могут использоваться не полностью. Здесь многое зависит от линий PCI Express, у процессоров Comet Lake-S и Coffee Lake-S Refresh чип обеспечивает 16 линий. В случае же Rocket Lake-S число линий увеличено до 20, чтобы можно было подключать M.2 SSD напрямую к процессору вместе со слотом PCI Express.

Четыре дополнительных линии PCI Express требуют 16+ дополнительных контактов. Для текущих 16 линий PCI Express используются 66 контактов — причем только для передачи данных. Также много контактов отводиться под «землю», поэтому для четырех линий можно ожидать 24-30 контактов в сумме.

Оставшиеся 20 контактов могут использоваться для улучшения подачи питания. В случае FCLGA-1151 v2 Intel уже снизила число резервных контактов с 46 до 25, увеличив число контактов земли с 377 до 391, а питание процессора осуществляется через 146 контактов VCC вместо 128. Данная тенденция будет продолжена и с LGA1200. Процессор Core i9-10900K предлагает Short Duration Power Limit (PL2) 250 Вт, существенно больше процессоров Coffee Lake-S.

Так что на вопрос, так ли нужно было менять сокет LGA1200, пока ответить сложно. Более высокое энергопотребление чипов вносит свой вклад, как и грядущая поддержка дополнительных линий PCI Express. Но на данный момент нет гарантий, что материнские платы LGA1200 на чипсете Z490 будут работать с новыми процессорами Rocket Lake S.

На данный момент мы изучаем техническую документацию новых процессоров Comet Lake-S. В ней должна быть информация о возможном улучшении подсистемы питания.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на весну 2020. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.

Ссылка на основную публикацию
Статьи c упоминанием слов:
Adblock
detector